SMC真空用元件技術(shù)用語(yǔ)
SMC真空用元件技術(shù)用語(yǔ)
SMC真空用元件-用語(yǔ)集
[用語(yǔ)]（最大）吸入流量
真空發(fā)生器的吸入空氣流量。當(dāng)真空口不連接任何東西時(shí)流量最大。
[用語(yǔ)]最高真空壓力
真空發(fā)生器所產(chǎn)生真空壓力的最大值。
[用語(yǔ)]空氣消耗量
真空發(fā)生器所消耗壓縮空氣的流量。
[用語(yǔ)]標(biāo)準(zhǔn)供給壓力
真空發(fā)生器最合適的供給壓力。
[用語(yǔ)]排氣特性
改變真空發(fā)生器供給壓力時(shí)，真空壓力與吸入流量的關(guān)系。
[用語(yǔ)]流量特性
真空發(fā)生器在標(biāo)準(zhǔn)供給壓力下，真空壓力與吸入流量的關(guān)系。
[用語(yǔ)]真空用壓力開(kāi)關(guān)
工件吸附確認(rèn)用的壓力開(kāi)關(guān)
[用語(yǔ)]吸附確認(rèn)開(kāi)關(guān)
工件吸附確認(rèn)用的氣壓橋開(kāi)關(guān)。用于吸盤(pán)、噴嘴非常小的場(chǎng)合。
[用語(yǔ)]（空氣）供給閥
向真空發(fā)生器供給壓縮空氣的閥。
[用語(yǔ)]（真空）破壞閥
用于解除吸盤(pán)等的真空狀態(tài)，供給正壓或大氣壓的閥。
[用語(yǔ)]流量調(diào)整閥
進(jìn)行真空破壞時(shí)，調(diào)節(jié)供給空氣量的閥。
[用語(yǔ)]破壞壓力
進(jìn)行真空破壞時(shí)的壓力。
[用語(yǔ)]先導(dǎo)壓力
操作真空發(fā)生器的閥的壓力。
[用語(yǔ)]外部破壞
不使用真空發(fā)生單元，而是通過(guò)供給外部的空氣進(jìn)行真空破壞。
[用語(yǔ)]真空口
產(chǎn)生真空的通口。
[用語(yǔ)]排氣口
真空發(fā)生器所用空氣與真空口吸入空氣的排氣通口。
[用語(yǔ)]供給口
真空發(fā)生器所用空氣的供給通口。
[用語(yǔ)]背壓
排氣口內(nèi)部的壓力。
[用語(yǔ)]泄漏
指空氣從工件與吸盤(pán)間、接頭與管子間等部位流入真空通路。發(fā)生泄漏會(huì)導(dǎo)致真空壓力下降。
[用語(yǔ)]響應(yīng)時(shí)間
向供給閥或破壞閥施加額定電壓后，V通口壓力到達(dá)規(guī)定值的時(shí)間。
[用語(yǔ)]平均吸入流量
計(jì)算響應(yīng)速度時(shí)使用的真空發(fā)生器或真空泵的吸入流量。約為最大吸入流量的1/2?1/3。
[用語(yǔ)]導(dǎo)電性吸盤(pán)
防靜電用的低電阻吸盤(pán)。
[用語(yǔ)]真空壓力
表示低于大氣壓的壓力。若以大氣壓為基準(zhǔn)，則用－kPa（G）表示；若以絕對(duì)壓力為基準(zhǔn)，則用kPa（abs）表示。
一般真空發(fā)生器等真空元件使用－kPa（G）。
[用語(yǔ)]真空發(fā)生器
利用從噴嘴中高速噴射出壓縮空氣，會(huì)使噴嘴周圍空氣被吸引而壓力降低這一現(xiàn)象，來(lái)產(chǎn)生真空的裝置。
[用語(yǔ)]真空過(guò)濾器
為防止塵埃侵入真空發(fā)生器、真空泵及周圍元件而在真空通路中安裝的真空過(guò)濾器。
